[뉴스에이 = 주윤성 기자] KLA Corporation은 혁신적인 eSL10™ 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(e-beam patterned-wafer defect inspection system)을 개발했다고 21일 발표했다.

이 새로운 시스템은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출, 보고한다. 극자외선(EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯해 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당기도록 설계된 제품이다.

오랜 연구 개발의 성과가 반영된 다양한 혁신적 기술을 도입해 처음부터 끝까지 새롭게 설계된 eSL10은 시중 다른 전자빔 시스템보다 뛰어난 고해상도 고속 검사 역량을 제공한다.

KLA e-beam 부문의 아미르 아조르데간(Amir Azordegan) 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”며 “지금까지 기존 전자빔 검사 시스템은 높은 감도와 빠른 속도 중 하나만 제공했으며 이는 시스템의 실제 응용을 크게 제한했다. 우리의 뛰어난 엔지니어링 팀은 전자빔 아키텍처와 알고리즘에 완전히 새로운 방식으로 접근해 기존 툴이 풀지 못했던 문제들을 해결할 수 있는 시스템을 설계했다. KLA의 전자빔 검사는 첨단 디바이스 제조에 필수적인 장비로 자리매김할 것”이라고 말했다.

eSL10 전자빔 검사 시스템은 중대한 결함 검출의 한계를 극복하기 위해 보강한 몇 가지 혁신적 기술을 탑재하고 있다. 이 시스템에는 고유의 전자 광학 설계가 적용됐다. 따라서 다양한 종류의 공정 층과 모든 디바이스 유형의 결함 검출을 위해 업계에서 가장 폭넓은 운용 범위를 제공한다.

옐로우스톤(Yellowstone™) 스캐닝 모드에서는 스캔 1번에 100억 픽셀의 정보를 사용해 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있다. 의심되는 핫스팟의 효율적인 검사와 광범위한 영역의 결함 검출이 가능하다. Simul-6™ 센서 기술은 단 한 번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치(deep trench) 정보를 모두 수집해 디바이스 구조와 재료에 대한 다른 결함 유형을 식별하는 데 필요한 시간을 줄여준다.

eSL10은 첨단 인공지능(AI) 시스템으로 IC 제조업의 진화하는 검사 조건에 적응할 수 있는 딥 러닝 알고리즘을 사용해 디바이스 성능에 중대한 영향을 끼치는 결함들을 구별해낸다.

반도체 공장은 메모리 반도체 칩을 위한 3D NAND와 DRAM이나 로직 반도체 칩을 위한 finFET와 Gate All Around(GAA) 트랜지스터 등 3차원 디바이스 아키텍처를 위해 기존 결함 관리 전략을 다시 생각해볼 필요가 있다.

eSL10 시스템과 KLA의 플래그십 39xx(‘Gen5’) 및 29xx(‘Gen4’) 브로드밴드 광학 웨이퍼 결함 검사 시스템을 조합하면 첨단 IC 기술을 위한 강력한 결함 검출 및 모니터링 솔루션이 만들어진다. 이 시스템들은 수율과 신뢰성을 가속화하고 연구 개발부터 양산까지 중대한 결함을 더 빠르게 찾아내며 문제 해결을 빠르게 돕는다.

새로운 eSL10 플랫폼은 전자빔 검사 및 계측 분야 전반에 널리 활용할 수 있는 확장성도 갖추고 있다. 몇몇 eSL10 시스템은 첨단 로직, 메모리, 오리지널 장비 제조 업체에서 운용되고 있다.

이 시스템은 제조 업체가 차세대 공정과 디바이스를 제조, 개발하고 업무 과정을 모니터링하며 생산량을 늘릴 수 있도록 돕는다.

eSL10 시스템은 높은 성능과 생산성을 유지하기 위해 KLA 글로벌 종합 서비스 네트워크의 지원을 받는다. 새로운 전자빔 결함 검사 시스템에 대한 더 자세한 정보는 eSL10 제품 페이지에서 확인할 수 있다.

미래 예측 진술:

역사적 사실을 제외한 이 보도자료의 진술(예를 들면 eSL10, 29xx 및 39 xx 시스템의 예상 성능이나 웨이퍼, 장비, 재료, 칩 제조 시설의 결함 감소에 따른 경제적 효과에 관한 진술 등)은 미래 예측 진술에 해당하며 1995년 민사증권소송개혁법(Private Securities Litigation Reform Act)에 따라 세이프 하버(Safe Harbor) 조항 적용 대상이다. 이 미래 예측 진술은 현재 정보와 예상을 기반으로 하며 위험과 불확실성을 내포하고 있다. 새로운 기술 도입의 지연(비용, 성능의 문제나 그 밖의 문제에 따른 지연), 타사의 경쟁 제품 출시, KLA 제품의 구현·성능·사용에 영향을 미치는 예상치 못한 기술적 문제 및 한계와 같은 다양한 요소에 따라 이러한 진술에서 예상한 결과는 실제 결과와 크게 다를 수도 있다.