청주 ‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’ 착공.

[뉴스에이=박성수 기자] (재)충북테크노파크(원장 김진태)는 4일 ‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’ 건립을 위한 착공회의와 안전시공 준수협약을 충북테크노파크 본부관 대회의실에서 개최했다.

정부 공모사업으로 추진하는 이 센터는 국비 100억, 지방비 200억의 총 300억 원이 투입돼 청주시 봉명동에 지하 1층 ~ 지상 2층, 연면적 3,767㎡ 규모로 2020년 초 준공이 완료될 예정이다.

‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’는 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원하게 된다.

특히 고성능, 저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원하여 반도체 산업을 육성할 계획이다.

반도체산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 주력분야이며, 이날 주관기관인 충북테크노파크와 참석한 시공사 관계자 등은 안전과 책임시공을 최우선으로 할 것을 약속하며 안전시공 준수협약을 진행하였다.

충청북도 관계자는 “차세대 반도체 투자를 통해 수출 경쟁력이 강화되고, 충북도의 반도체산업 위상이 올라갈 것”이라고 말했다.

또한 청주시 관계자는 “반도체 실장기술 전문센터 건립을 통해 기업의 투자유치 및 중소기업의 개발 활동에 활력을 얻을 것”이라고 기대했다.

충북테크노파크 김진태 원장은 “반도체 융합부품 실장기술 지원센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 더욱 성장할 수 있는 신호탄이 될 것”이라 말하며 “차세대 반도체 장비활용 기술지원, 인력양성 등 다양한 지원이 예정중인 실장기술 지원센터에 많은 기대와 관심을 부탁드린다.”고 전했다.

뉴스에이 박성수  newsa@newsa.co.kr

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